Một nguồn tin mới đây cho biết MediaTek đang cân nhắc cắt giảm 50% đơn đặt hàng sản xuất chip 10nm Helio X30 từ TSMC.
Trong cuộc chạy đua để cung cấp cho các nhà sản xuất điện thoại những SoC 10nm, MediaTek và Qualcomm là hai đối thủ luôn so kè quyết liệt với nhau. Một nguồn tin từ nội bộ của MediaTek cho biết Helio X30 – chipset 10nm đầu tiên của công ty – sẽ được sản xuất tại nhà máy của TSMC trong tháng này.
Bằng cách giảm kích thước, chip mới sẽ có khả năng xử lí mạnh mẽ hơn và tốn ít năng lượng hơn khi hoạt động. Thiết bị thương mại đầu tiên sử dụng Helio X30 sẽ có mặt trên thị trường vào quý 2 năm nay.
Con chip 10nm của Qualcomm là Snapdragon 835 sẽ được sử dụng trên Samsung Galaxy S8 và Galaxy S8+ trong quý 2/2017.
Các con chip của MediaTek thường được sản xuất bởi một công ty bên thứ 3. Mới đây có tin đồn cho rằng MediaTek sẽ hủy 50% đơn đặt hàng sản xuất Helio X30 với TSMC do nhu cầu thị trường không lớn. Meizu và LeEco đều đã đồng ý để sản xuất một chiếc điện thoại sử dụng chipset Helio X30 nhưng LeEco đang gặp khó khăn do vấn đề tài chính. Trong khi đó, Xiaomi cũng đang có ý định đàm phán để hủy đơn đặt hàng con chip Helio X30 tùy chỉnh từ MediaTek cho chiếc điện thoại của mình.
MediaTek vẫn đang chờ đợi quyết định của Oppo và Vivo. Hai công ty này được dự đoán có thể sản xuất đến 220 triệu chiếc điện thoại trong năm 2017. Cả hai nhà sản xuất này cũng đã công bố sẽ phát hành một chiếc điện thoại với chip MediaTek Helio X30 trong năm nay.
Helio X30 là một con chip 10 nhân với 2 nhân Cortex-A73 (2.8 Ghz), 4 nhân Cortex-A53 (2.2 Ghz), 4 nhân Cortex-A35 (2 Ghz). Con chip này hỗ trợ RAM lên đến 8 GB và nhân đồ họa 4 lõi Power VR.
Tham khảo: PhoneArena
